IRIS Keyboardを作ってみた ProMicroもげ対策編

　順不同で進むシリーズです。

　ProMicroのUSB端子がもげ易いとの噂で2点対策をしてみた。

　1点目は定番の2液式接着剤を端子の周りに盛る方式。端子の中に接着剤が入り込まないように留意が必要である。

　2点目はProMicroのソケットもどき化。Webにも検索結果が無さそうなので公開。

　この加工はスイッチを半田付けする前に行う。
　ヘッダピンを基板に半田付けするのではなく、ロープロファイルのヘッダピンソケットを取り付ける。この時点では半田はしない。ヘッダピンソケットへProMicroとヘッダピンを差し込みテープで仮止めする。

　基盤と接触している黒いものがロープロファイルのヘッダピンソケット。12pは市販されていないので14pを購入して切断して利用する。

　ProMicroの上部からピンが貫通しているが、これはProMicroに付属していたヘッダピンである。

　ヘッダピンソケットを半田付けする。
　
　ヘッダピンの樹脂部分をラジオペンチを用いてヘッダピンの端へ樹脂部分を持ち上げる。ヘッダピンの高さが不揃いになってしまうので、ピン側を下にして基板を押し付ける。ヘッダピンを十分ヘッダピンソケットの中に押し込む。

　先ずは黒い樹脂部分をラジオペンチで持ち上げる様に押し上げる。

　ヘッダピンを4隅のみ半田付けする。その後ヘッダピンをニッパで切断、さらに樹脂部分を切断する。ヘッダピンを切断すると、内側のピンが上へ持ち上がってくるので切断毎にピンを押し込むこと。

　

　上記を繰り返してヘッダピンを全て半田付けする。
 　ProMicroを取り外す。片側だけを持ち上げるとヘッダピンが曲がってしまうので片側を僅かに持ち上げる。多分に持ち上がった瞬間に「ぺきっ」という音と共に僅かにヘッダピンソケットとの間隔が開いている筈である。

ProMicroを取り外した後、スイッチを半田付けする。